展讯通信与CEVA拥有长期成功的合作历史。展讯通信此前就曾获得CEVA-TeakLite和CEVA-Teak DSP核心的授权，用以开发其行业领先的基带解决方案。由CEVA-TeakLite DSP驱动的展讯通信SC6600基带芯片是一种高度整合的多频带GSM/GPRS单基带芯片，具有 GSM/GPRS 拍照手机的各项数字和模拟功能。SC8800多模基带芯片由CEVA-Teak DSP核心驱动，支持先进的特色手机(feature phone)，在TD-SCDMA和GSM/GPRS 网络上具有操作透通性(operate transparently)。

在中国拥有强大客户群的展讯通信凭借其由CEVA驱动的基带解决方案，已成为中国无线行业领先的企业，其目标是通过开拓3G市场，不断巩固已取得的成功。通过整合CEVA-X DSP这样的开放平台，展讯通信能够实现灵活的设计，使其客户得以开发出定制化产品，从而在市场上独树一帜。因此，2007年，展讯通信的项目发货数量将发展到一个新的高度。

展讯通信总裁兼首席执行官武平博士表示：“CEVA与展讯通信拥有长期的合作伙伴关系，取得了巨大的成功，开发出SC6600和SC8800基带处理器这样行业领先的产品。说到选择DSP处理器来开发我们的新一代3G产品，CEVA-X是我们的必然之选。这种DSP所提供的出类拔萃的功率和性能水平，再加上CEVA丰富的DSP经验和出色的客户支持，为展讯通信不断扩大在无线行业的成功奠定了理想的基础。”

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer评价道：“展讯通信获得CEVA-X和CEVA-XS1200子系统的授权，为开发尖端的TD-SCDMA基带芯片和开拓中国萌芽中的3G市场提供了完善的平台。在CEVA DSP技术的驱动下，展讯通信成为中国首家开发这种标准的基带解决方案的公司。中国是CEVA的主要增长市场。通过将我们的技术授权给像展讯通信这样领先的企业，我们作为无线通信领域领先的DSP技术供应商的地位得到了进一步的巩固。”

展讯通信提供2.5G/3G基带IC、协议栈软件、应用软件、无线通信模块和整体解决方案。展讯通信成功地开发出世界首款TD-SCDMA基带芯片和亚洲首款2.5G(GSM/GPRS)基带芯片。

CEVA由DSP Group旗下的DSP授权部门与Parthus Technologies合并而成，总部位于加州圣荷西，CEVA授权一系列可编程DSP核心、相关的系统级芯片(SoC)系统平台和各种应用平台，包括多媒体、音频、分组语音(VoP)、GPS定位、蓝牙、串行连接SCSI和串行ATA。