下一代手机芯片性能更好能耗更低

您现在的位置：开发视界 >> 新闻 >> 业界 >> 正文

下一代手机芯片性能更好能耗更低

作者：佚名文章来源：转载更新时间：2007-1-12 10:37:54

随着无线业务的飞速发展，下一代移动设备也需要更强大的功能来运行商务或者娱乐应用程序，例如音乐、视频和网页浏览等。芯片制造商高通和博通在CES上分别展示了他们的最新设计。

高通的新“芯”家族名为Snapdragon，它将极大程度地扩张消费电子领域的设备功能，包括游戏、便携媒体中心、掌上电脑和职能手机。Snapdragon采用高通1GHz的Scorpion微处理器，主要目的是提高产品性能，降低电量消耗。

Snapdragon支持一系列3G技术，包括EV-DO、UMTS、HSDPA等。三星将是第一个使用这种芯片的手机制造商，今年第三季度将会有相关产品面世。高通产品主管Alex Katouzian表示：“我们的目标是填平手机和笔记本电脑之间的鸿沟。”

同时，博通也在努力和制造商合作，去年他们就推出了单芯片HSDPA处理器，它可以让手机用户以7Mbps的速度连接网络，这对以后的视频电话、移动IPTV都有重大的意义。同时这种芯片也具有很强的数字信号处理能力和多媒体性能，运行各类应用程序更不在话下。他们与阿尔卡特-朗讯的合作测试已经告一段落，今年中期我们就可以看到这类设备了。

Broadcom加入S60组织，提供完整解决方案
大唐移动驳高通专利论称拥有TD核心技术
ITC禁止采用高通侵权芯片手机入美销售
联想移动与高通签订WCDMA授权协议
新款HSDPA手机可漫游55国传输速度1.8M/秒
Broadcom多媒体处理器助HSDPA手机突破壁垒
手机产业链上下游六巨头联手
三星预装google的手机将实现你想让生活更简单的梦想

站点地图 | 加入收藏 | 联系站长 | 广告服务 |
QQ：280529124 Tel：0592-8271361 辽ICP备05021703号