三星开发出业界最大容量的3G手机多芯片封装

您现在的位置：开发视界 >> 新闻 >> 3G >> 正文

作者：佚名文章来源：天极网更新时间：2005-11-10 20:30:05

　　天极网9月7日消息三星电子宣布开发出拥有4个模块的2.5Gb多芯片封装（MCP），该封装适用于3G手机。三星最新的MCP拥有2Gb NAND闪存（Flash）和512Mb移动存储（DRAM），是目前用于移动产品的最高容量的存储设备；其更大的数据存储和更低的能耗率，使得设计者增加下一代手机的新功能时不需浪费空间或减少性能。

　　此款MCP共有四个模块：两个1Gb数据存储 NAND闪存和两个256Mb临时移动存储。它以1.8伏的低电压运行，却能支持4小时的QVGA画质的视频数据传输。

　　三星新款高密度MCP使得手机厂商通过提供高手机性能，如拍照和视频功能，保持竞争优势。应用MCP的数字多媒体广播，已经成为移动电话的普通服务，而且其应用正在向其他领域如PDA和汽车接受器等移动设备扩展，而所有这些产品都需要完善的存储技术，如高密度、富有灵活性和较小体积的MCP解决方案。

　　据市场研究公司IDC预测，2004-2008年间3G手机CARR将会增长67%，因此三星决定凭借DRAM、SRAM、UtRAM和闪存等有竞争力的产品，提供全套的移动存储解决方案。

凯立德登陆TD 成为3G手机导航第一人
3G终于来了
国产3G即将放号中移动宣布政策
三星推出Anycall Haptic手机抗争iPhone
三星联手Symbian推出其首款GPS手机i550
德信无线获得高通3G专利授权
3G仍是产业主流 WiMax还不成熟
未来移动无线通信技术发展趋势展望

站点地图 | 加入收藏 | 联系站长 | 广告服务 |
QQ：280529124 Tel：0592-8271361 辽ICP备05021703号